【PID】パッケージ基板プロセス エンジニア
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下「TSMC」)の完全子会社で、茨城県つくば市に位置しています。JRDCは、TSMCがクリーンルームを備えた研究開発施設として初めて台湾以外に設立した拠点で、日本のパートナー企業とともに、次世代の3次元集積化技術や高度なパッケージング技術の研究を推進しています。これらの技術により、コンピューティング性能の向上や多機能化を実現するシステムレベルの革新が実現され、従来のトランジスタサイズの縮小に加え、半導体技術を前進させる新たな道が開かれます。
TSMCは、2021年3月に子会社JRDCを設立し、その後、産総研つくばセンター内にクリーンルーム施設の建設を進み、2022年6月にクリーンルームが竣工しました。JRDCは、半導体の材料や装置に強みを持つ日本のパートナーや国内の研究機関及び大学と連携しながら、最先端の3D IC実装のための材料に関する研究開発を支援していきます。
ミッション
お客様のイノベーションを解き放つために、生成AI向け半導体モジュールに不可欠なCoWoS®技術を含む高度な半導体パッケージング(3D IC)技術の研究開発を推進すること。
役割
TSMCの技術ロードマップとポートフォリオの更新に寄与する、新しい技術の開発者
日本の強力なサプライチェーンとグローバル市場のニーズをつなぐ橋渡し役
仕事の内容
【次世代基板技術の革新とプロセス強化】
・高度な基板技術の開発とパスファインディング活動を支援する。
・高度なパッケージ基板構造を可能にするための主要技術要素を策定する。
・サプライヤーをリードしてモジュールDOEを設計/実行し予備レシピを作成する。
・CIPを進め、基板開発エンジニアを支援し、サプライヤーのプロセス安定性を向上させる。
・次世代基板の要件に向けた新しいツール/プロセスを探求する。
【Innovation and Process Enhancement in Next-Generation Substrate Technology】
・Manage advanced substrate technology development and pathfinding activities
・Define key technology building blocks to enable advanced package substrate architectures
・Lead suppliers to design/execute module DOE and come up with preliminary recipes
・Support substrate development engineer to improve supplier process robustness by driving CIPs
・Explore new tools/processes for next-generation substrate requirements
ポジションの魅力
【未来を形作る、リーダーシップの最前線へ】
次世代基板技術の革新をリードし、サプライヤーと協力して技術的課題を解決する絶好の機会があります。
【Create the Future at the Forefront of Leadership】
This role offers a prime opportunity to lead innovation in next-generation substrate technology and collaborate with suppliers to solve technical challenges.
応募要件（MUST）
【専門分野１】
・パッケージング基板業界で5年以上の経験。
・基板プロセス/ツール/材料に精通している。
・プロセス開発手法に精通している
【専門分野２】
専門分野１に加え、以下の分野および、関連する工学分野での学士号、修士号、または博士号の保有。
・材料科学
・機械工学
・化学など
【姿勢】
・新しい知識や技術の習得に前向き、かつ、ご自身で研究開発課題の設定および推進が可能な方
【経験】
・事業会社での2年以上の就業経験
【日本語】
・日本語能力試験N2 （日本語を母国語としない方）
【英語】
・TOEICスコア650以上、または、スコア550以上に加え業務での英語利用経験
・英語での論文閲読、資料作成などの情報収集・発信に抵抗が無い方
・英語でのメール、会話等のコミュニケーションに抵抗が無い方
【Professional Field 1】
・5 years+ experience with packaging substrate industry
・Familiar with substrate process/tools/materials
・Knowledgeable of process development methodology.
【Professional Field 2】
In addition to Professional Field 1, Bac./Master/Ph.D. in Materials Science, Mech./Chem. Eng. or related Eng. Field
【Attitude】
・Candidates should be open to acquiring new knowledge and technologies, and be capable of independently setting and advancing research and development challenges.
【Experience】
・Over 2 years of work experience in a business company
【Japanese Language】
・Japanese Language Proficiency Test N2 (for non-native speakers)
【English Language】
・TOEIC score of 650 or above, or a score of 550 or above with experience using English in a professional setting
・No resistance to reading papers, preparing materials, and collecting/disseminating information in English
・No resistance to communication in English, such as emails and conversations
応募要件（WANT）
【日本語】
・日本語能力試験N1 （日本語を母国語としない方）
【Japanese Language】
・Japanese Language Proficiency Test N1 (for non-native speakers)
雇用形態
正社員、契約期間の定め：なし
試用期間：あり( 3ヶ月)
勤務地
茨城県つくば市
給与
現在の年収をベースに魅力的な給与をオファーします。
昇給
有
賞与
賞与／年2回（夏・冬）
別途、業績により年次賞与あり（翌年支給）
諸手当
通勤手当：実費相当額(上限10万円／月)
残業手当(管理監督者は不支給）
役職手当(管理職向け)
勤務時間
9：00～18：00（実働8時間／休憩1時間）
時間外労働：有
リモートワーク
全職種、研究開発をタイムリーに実行する為、原則出社です。
休日／休暇
土日祝／年次有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等
社会保険
健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）
各種制度
OJTでの研修教育
その他諸制度
確定拠出年金（マッチング拠出あり）、退職金制度
その他ご案内
施設の敷地内又は屋内を禁煙としています。
選考について
Step 1 ページ下の「今すぐ応募する」よりエントリー
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Step 2 書類選考（1週間程度）
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Step 3 1次面接（オンライン）
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Step 4 最終面接（原則来社頂きます）
※ポジションによって、面接回数が異なる場合があります。
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Step 5 内定提示
※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.