【PID】パッケージ基板設計DFM エンジニア
会社概要（Link）
TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下「TSMC」)の完全子会社で、茨城県つくば市に位置しています。JRDCは、TSMCがクリーンルームを備えた研究開発施設として初めて台湾以外に設立した拠点で、日本のパートナー企業とともに、次世代の3次元集積化技術や高度なパッケージング技術の研究を推進しています。これらの技術により、コンピューティング性能の向上や多機能化を実現するシステムレベルの革新が実現され、従来のトランジスタサイズの縮小に加え、半導体技術を前進させる新たな道が開かれます。
TSMCは、2021年3月に子会社JRDCを設立し、その後、産総研つくばセンター内にクリーンルーム施設の建設を進み、2022年6月にクリーンルームが竣工しました。JRDCは、半導体の材料や装置に強みを持つ日本のパートナーや国内の研究機関及び大学と連携しながら、最先端の3D IC実装のための材料に関する研究開発を支援していきます。
ミッション
お客様のイノベーションを解き放つために、生成AI向け半導体モジュールに不可欠なCoWoS®技術を含む高度な半導体パッケージング(3D IC)技術の研究開発を推進すること。
役割
TSMCの技術ロードマップとポートフォリオの更新に寄与する、新しい技術の開発者
日本の強力なサプライチェーンとグローバル市場のニーズをつなぐ橋渡し役
仕事の内容
【基板設計と製造効率の最適化】
・社内および社外顧客と協力し、基板設計ルールを管理します。
・サプライヤーのDFM（design for manufacturing）レビューをリードし、ギャップを特定してさまざまなチームと調整後、歩留まり/信頼性の改善のための最終設計を行います。
・新しいテープアウトのthermomechanicalおよびelectrical simulation（signal/power integrity）のニーズを定義し実行するために、社内のシミュレーションチームと協力します。レイアウト変更の参考として設計のホットスポットの概要を提供します。
・DFM効率の改善：レビューの流れの簡素化や、新しい方法論を開発します。
基板開発エンジニアを支援して、サプライヤーとの会議をリードします。
【Optimization of Packaging Substrate Design and Manufacturing Efficiency】
・Manage substrate design rules for internal/external(customer) design guidance
・Lead supplier DFM (design for manufacturing) review, identify the gaps and align with various teams to come up with a final design for yield/reliability optimization
・Collaborate with the internal simulation team to define/proceed thermomechanical and electrical simulation (signal/power integrity) needs of each new tape-out. Provide a summary of design hot spots for layout modification reference Drive DFM efficiency improvement: simplify review flow or develop a new methodology
・Support substrate development engineer to lead supplier engineering meetings
ポジションの魅力
【世界をリードする】
最先端技術に触れながら、自らのアイデアを形にできる点です。グローバルリーダー企業での経験は、キャリアを大きく飛躍させるチャンスを提供し、革新を追求する環境で自己成長を実感できます。
【Leading the world】
Being able to shape your ideas while engaging with the most advanced technologies is a key attraction. Experience at a global leading company offers a significant career leap, providing an opportunity to pursue innovation and experience personal growth in a dynamic environment.
応募要件（MUST）
【専門分野１】
・パッケージング基板業界で5年以上の経験。
・基板設計のルールおよび設計ツールに精通している。
・基板設計とその物理的・電気的性能との相関に精通している。
【専門分野２】
専門分野１に加え、以下の分野および、関連する工学分野での学士号、修士号、または博士号の保有。
・材料科学
・機械工学
・化学など
【姿勢】
・新しい知識や技術の習得に前向き、かつ、ご自身で研究開発課題の設定および推進が可能な方
【経験】
・事業会社での2年以上の就業経験
【日本語】
・日本語能力試験N2 （日本語を母国語としない方）
【英語】
・TOEICスコア650以上、または、スコア550以上に加え業務での英語利用経験
・英語での論文閲読、資料作成などの情報収集・発信に抵抗が無い方
・英語でのメール、会話等のコミュニケーションに抵抗が無い方
【Professional Field 1】
・5 years+ experience with packaging substrate industry
・Familiar with substrate design rules and design tools
・Knowledgeable of substrate design and correlation to physical/electrical performances.
【Professional Field 2】
In addition to Professional Field 1, Bac./Master/Ph.D. in Materials Science, Mech./Chem. Eng. or related Eng. Field
【Attitude】
・Candidates should be open to acquiring new knowledge and technologies, and be capable of independently setting and advancing research and development challenges.
【Experience】
・Over 2 years of work experience in a business company
【Japanese Language】
・Japanese Language Proficiency Test N2 (for non-native speakers)
【English Language】
・TOEIC score of 650 or above, or a score of 550 or above with experience using English in a professional setting
・No resistance to reading papers, preparing materials, and collecting/disseminating information in English
・No resistance to communication in English, such as emails and conversations
応募要件（WANT）
【日本語】
・日本語能力試験N1 （日本語を母国語としない方）
【Japanese Language】
・Japanese Language Proficiency Test N1 (for non-native speakers)
雇用形態
正社員、契約期間の定め：なし
試用期間：あり( 3ヶ月)
勤務地
茨城県つくば市
給与
現在の年収をベースに魅力的な給与をオファーします。
昇給
有
賞与
賞与／年2回（夏・冬）
別途、業績により年次賞与あり（翌年支給）
諸手当
通勤手当：実費相当額(上限10万円／月)
残業手当(管理監督者は不支給）
役職手当(管理職向け)
勤務時間
9：00～18：00（実働8時間／休憩1時間）
時間外労働：有
リモートワーク
全職種、研究開発をタイムリーに実行する為、原則出社です。
休日／休暇
土日祝／年次有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等
社会保険
健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）
各種制度
OJTでの研修教育
その他諸制度
確定拠出年金（マッチング拠出あり）、退職金制度
その他ご案内
施設の敷地内又は屋内を禁煙としています。
選考について
Step 1 ページ下の「今すぐ応募する」よりエントリー
▼
Step 2 書類選考（1週間程度）
▼
Step 3 1次面接（オンライン）
▼
Step 4 最終面接（原則来社頂きます）
※ポジションによって、面接回数が異なる場合があります。
▼
Step 5 内定提示
※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.