Signal Integrity & Power Integrity (SI PI) Engineer -ハードウェアエンジニア

会社概要（Link）

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下「TSMC」)の完全子会社で、茨城県つくば市に位置しています。JRDCは、TSMCがクリーンルームを備えた研究開発施設として初めて台湾以外に設立した拠点で、日本のパートナー企業とともに、次世代の3次元集積化技術や高度なパッケージング技術の研究を推進しています。これらの技術により、コンピューティング性能の向上や多機能化を実現するシステムレベルの革新が実現され、従来のトランジスタサイズの縮小に加え、半導体技術を前進させる新たな道が開かれます。

TSMCは、2021年3月に子会社JRDCを設立し、その後、産総研つくばセンター内にクリーンルーム施設の建設を進み、2022年6月にクリーンルームが竣工しました。JRDCは、半導体の材料や装置に強みを持つ日本のパートナーや国内の研究機関及び大学と連携しながら、最先端の3D IC実装のための材料に関する研究開発を支援していきます。

ミッション

お客様のイノベーションを解き放つために、生成AI向け半導体モジュールに不可欠なCoWoS®技術を含む高度な半導体パッケージング(3D IC)技術の研究開発を推進すること。

役割

TSMCの技術ロードマップとポートフォリオの更新に寄与する、新しい技術の開発者

日本の強力なサプライチェーンとグローバル市場のニーズをつなぐ橋渡し役

仕事の内容

【Signal Integrity & Power Integrity (SI PI) Engineer - ハードウェア業務】

• ICパッケージおよびシステムの設計、シミュレーション、評価、特にSignal/Power Integrity(SI/PI)。
• パッケージ基板のSI/PI評価を行い、シミュレーション結果と検討することでmodel accuracyを向上させます。
• ネットワークアナライザを使用してSパラメータを測定し、SI/PIの評価を実施すると共に、Substrateの構造と材料の詳細な分析を行います。
• パッケージ基板の実際のサンプルを用いたSI/PIシミュレーションを行います。パッケージレベルのシミュレーションを通じて、SI/PIの観点からICパッケージ/基板の回路、構造、および材料の最適化を行います。
• 今後のパッケージ基板技術の設計ルールの開発を行います。

これらの業務を以外にも、必要に応じて他の業務を行って頂きます。このポジションは、最先端のICパッケージ技術に携わりながら、専門知識を高め、技術革新に貢献することができます。

【Signal Integrity & Power Integrity (SI PI) Engineer - Hardware】

• Design, simulation, and evaluation of IC Packages and system, specifically in Signal Integrity (SI) and Power Integrity (PI).
• Conduct SI & PI evaluations of package substrates and enhance model accuracy by correlating simulation results with evaluations.
• Use of network analyzer to measure S-parameters and perform SI/PI assessments, while also delving into detailed analyses of the substrate's structure and materials.
• Conducting SI/PI simulations using actual samples of package substrates is a critical aspect of this role.
• Through package-level simulations, you will work on optimizing circuits, structures, and materials of IC Package/Substrates from an SI/PI perspective.
• Additionally, you will contribute to the development of design rules for future package substrate technologies.

Beyond these core responsibilities, you may also be required to be flexible in handling other tasks as needed. This position offers a unique opportunity to enhance your expertise and contribute to the technological innovation by working with cutting-edge IC package technologies.

ポジションの魅力

【未来を切り拓く半導体基板設計の挑戦】

最先端技術の舞台で、SI/PI設計の精度向上に貢献し技術革新の中心で、専門性を極める絶好の機会がこのポジションにあります。あなたのスキルが、次世代のパッケージ技術を形作ります。

【Pioneering the Future: A Challenge in Semiconductor Substrate Design】

This position offers a unique opportunity to enhance SI/PI design accuracy and become a pivotal figure in technological innovation at the forefront of cutting-edge technology. Your skills will shape the next generation of packaging technologies.

応募要件（MUST）

【専門分野１】

高速デジタル伝送回路におけるSI/PIシミュレーションおよび評価に取り組んだ経験をお持ちの方

【専門分野２】

専門分野１に加え、以下の分野でいずれかの知識を有し、研究開発実務においてご自身の知識を活かせる方

・電気・電子工学（回路・電磁気学）

・半導体工学

・半導体実装プロセス

・材料工学

【姿勢】

・新しい知識や技術の習得に前向き、かつ、ご自身で研究開発課題の設定および推進が可能な方

【経験】

・事業会社での2年以上の就業経験

【日本語】

・日本語能力試験N2 （日本語を母国語としない方）

【英語】

・TOEICスコア750以上、または、スコア650以上に加え業務での英語利用経験

・英語での論文閲読、資料作成などの情報収集・発信に抵抗が無い方

・英語でのメール、会話等で明確にコミュニケーションが取れる方

【Skill set #1】

Individuals with experience in SI/PI simulation and in evaluation of high-speed digital transmission circuits.

【Skill set #2】

In addition to skill set#1 above, candidates who possess knowledge in any of the following areas and can apply it in practical research and development:

・Electrical and Electronic Engineering (Circuitry and Electromagnetics)

・Semiconductor Engineering

・Semiconductor Packaging Process

・Materials Engineering

【Attitude】
・Candidates should be open to acquiring new knowledge and technologies, and be capable of independently setting and advancing research and development challenges.

【Experience】

・Over 2 years of work experience in a business company

【Japanese Language】

・Japanese Language Proficiency Test N2 (for non-native speakers)

【English Language】

・TOEIC score of 750 or above, or a score of 650 or above with experience using English in a professional setting  (for non-native speakers)

・Ability to read academic journals, prepare materials, and collect/disseminate information in English

・Ability to communicate clearly in English

応募要件（WANT）

【日本語】

・日本語能力試験N1 （日本語を母国語としない方）

【Japanese Language】

・Japanese Language Proficiency Test N1 (for non-native speakers)

雇用形態

正社員、契約期間の定め：なし

試用期間：あり(　3ヶ月)

勤務地

茨城県つくば市

給与

現在の年収をベースに魅力的な給与をオファーします。

昇給

有

賞与

賞与／年2回（夏・冬）

別途、業績により年次賞与あり（翌年支給）

諸手当

通勤手当：実費相当額(上限10万円／月)

残業手当(管理監督者は不支給）

役職手当(管理職向け)

勤務時間

9：00～18：00（実働8時間／休憩1時間）

時間外労働：有

リモートワーク

全職種、研究開発をタイムリーに実行する為、原則出社です。

休日／休暇

土日祝／年次有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等

社会保険

健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）

各種制度

OJTでの研修教育

その他諸制度

確定拠出年金（マッチング拠出あり）、退職金制度

その他ご案内

施設の敷地内又は屋内を禁煙としています。

選考について

Step 1　ページ下の「今すぐ応募する」よりエントリー

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Step 2　書類選考（1週間程度）

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Step 3　1次面接（オンライン）

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Step 4　最終面接（原則来社頂きます）

※ポジションによって、面接回数が異なる場合があります。

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Step 5　内定提示

※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。

All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.