半導体基板設計エンジニア
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、最先端の半導体実装技術（3DICパッケージ）の研究開発を目的として２０２１年、茨城県つくば市に設立されました。
業務内容
・先端パッケージにおけるSignal Integrity (SI) / Power Integrity (PI)の設計・シミュレーション・評価を行う。具体的には以下の通り。
・パッケージ基板のSI評価を行い、シミュレーション結果との比較に基づいてモデルの精度を向上する。
具体的には、ネットワークアナライザを用いてSパラメータ測定及びSI評価を行い、基板の構造・材料に関連する各種分析を行う。
・実サンプルを用いてパッケージ基板におけるSI/PIシミュレーションを行う。
具体的には、パッケージレベルのシミュレーションによりSI/PIの両観点からフリップチップおよび基板の回路・構造・材料の最適化を行う。
加えて、パッケージ基板将来技術におけるデザインルール構築を進める。
上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。
応募要件
- 高速デジタル伝送回路におけるSI/PIシミュレーションおよび評価に取り組んだ経験をお持ちの方
- 電気・電子工学（回路・電磁気学）、半導体工学、半導体実装プロセス、材料工学など（左記に限らない）の知識を有し、研究開発実務においてご自身の知識を活かせる方
- 英語での情報収集・発信（論文閲読、資料作成）・コミュニケーション（メールおよび会話）に抵抗が無い方
- 新しい知識や技術の習得に前向き、かつご自身で研究開発課題の設定および推進が可能な方
学歴
電気・電子、物理、材料、化学、情報分野の修士号以上
・リモートワーク制度あり
就業条件
・勤務地
茨城県つくば市 （変更の範囲）会社の定める範囲
・就業時間
月～金
9：00-18：00
・福利厚生
健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）、確定拠出年金（マッチング拠出あり）、退職金制度、年次有給休暇
・休日休暇
土日祝
夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等
会社カレンダーによる休暇制度に準ずる
・選考プロセス
書類選考➡面接3～4回➡オファー
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.