次世代基板技術パスファインディングエンジニア／Next-Generation Substrate Technology Pathfinding Engineer

会社概要（Link）

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下「TSMC」)の完全子会社で、茨城県つくば市に位置しています。JRDCは、TSMCがクリーンルームを備えた研究開発施設として初めて台湾以外に設立した拠点で、日本のパートナー企業とともに、次世代の3次元集積化技術や高度なパッケージング技術の研究を推進しています。これらの技術により、コンピューティング性能の向上や多機能化を実現するシステムレベルの革新が実現され、従来のトランジスタサイズの縮小に加え、半導体技術を前進させる新たな道が開かれます。

TSMCは、2021年3月に子会社JRDCを設立し、その後、産総研つくばセンター内にクリーンルーム施設の建設を進み、2022年6月にクリーンルームが竣工しました。JRDCは、半導体の材料や装置に強みを持つ日本のパートナーや国内の研究機関及び大学と連携しながら、最先端の3D IC実装のための材料に関する研究開発を支援していきます。

ミッション

お客様のイノベーションを解き放つために、生成AI向け半導体モジュールに不可欠なCoWoS®技術を含む高度な半導体パッケージング(3D IC)技術の研究開発を推進すること。

役割

TSMCの技術ロードマップとポートフォリオの更新に寄与する、新しい技術の開発者

日本の強力なサプライチェーンとグローバル市場のニーズをつなぐ橋渡し役

仕事の内容

【重要な業務】

・次世代半導体パッケージ基板技術のパスファインディング業務を主導し、重要な技術の課題と機会を見出すこと。

・次世代基板技術の開発において、日本の基板メーカー、装置および材料メーカーが持つ専門知識と専門人材を活用しながら各メーカーと密接に協力すること。

・絶縁材料、はんだ材料、ウェットおよびドライプロセス、レーザービアプロセス、ガラス基板技術に焦点を当て研究開発を行うこと。

・既存のプロセスと材料を評価及び最適化し、性能、信頼性、コスト効率等の改善を追求すること。

・サプライヤーおよび基板メーカーとの共同開発プロジェクトを推進し、技術的リーダーシップを確立し、プロジェクトの方向性を導くこと。

・サブストレートの技術開発が全体のビジネス目標と一致していることを確認するために、台湾本社を含むクロスファンクショナルチームと密接に連携すること。

・業界のトレンド、技術の進歩、基板技術開発に関連する新しい材料とプロセスについて情報を収集すること。

・プロジェクトの更新、技術的な発見、提言をHQチームや外部パートナーを含むステークホルダーに効果的に伝えること。

・チームメンバー間のチームワークと知識共有を優先し、協力的で包括的なチーム環境を育成に努めること。

【Important tasks】

・Lead the pathfinding efforts for next-generation semiconductor package substrate technologies, identifying key technical challenges and opportunities for innovation.

・Collaborate closely with Japanese PCB, equipment and materials manufacturers to leverage their expertise and resources in the development of advanced substrate technologies.

・Conduct research and development activities focused on insulation materials, solder materials, wet and dry processes, laser via processing, lamination process, and glass substrate technology.

・Evaluate and optimize existing processes and materials, seeking improvements in performance, reliability, and cost-effectiveness.

・Drive collaborative development projects with suppliers and substrate manufacturers, establishing technical leadership and guiding the direction of the projects.

・Work closely with cross-functional teams, including Taiwan HQ, to ensure alignment of substrate technology development with overall business objectives.

・Stay informed about industry trends, technological advancements, and emerging materials and processes relevant to substrate technology development.

・Effectively communicate project updates, technical findings, and recommendations to stakeholders, including HQ teams and external partners.

・Foster a collaborative and inclusive team environment, prioritizing teamwork and knowledge sharing among team members.

ポジションの魅力

【次世代半導体パッケージ基板技術】

次世代基板技術パスファインディングエンジニアとして、日本の基板メーカー、装置および材料メーカーと協力して次世代半導体パッケージ基板技術の探求と開発を主導します。

【Next-generation semiconductor package substrate technologies】

As a Next-Generation Substrate Technology Pathfinding Engineer, you will lead the exploration and development of next-generation semiconductor package substrate technologies in collaboration with Japanese equipment and materials manufacturers.

応募要件（MUST）

【専門分野１】

以下の分野の修士号以上の学位を持ち、“主体的”に研究開発に取り組んだ経験をお持ちの方

・材料化学

・化学工学

・電気化学

・電子・電気工学

（または、関連分野も歓迎）

【専門分野２】

専門分野１に加え、以下のいずれかの知識や能力を有する方

・絶縁材料、はんだ材料、ウェットおよびドライプロセス、レーザービアプロセス、積層、またはガラス基板技術における専門知識を持ち、半導体パッケージ基板技術の開発における豊富な経験。

・材料サプライヤーや基板メーカーとの共同開発プロジェクトをリードする能力があり、技術的リーダーシップを発揮し、成功に導く。

・優れた問題解決能力と、新たな技術的課題に適応し革新する能力。

・半導体パッケージングおよび基板技術に関連する業界標準および規制の知識。

・独力で業務を行い、またクロスファンクショナルチームの一員として、複数のプロジェクトと優先事項を同時に管理する能力。

【姿勢】

・新しい知識や技術の習得に前向き、かつ、ご自身で研究開発課題の設定および推進が可能な方

・日本のパートナーメーカーとの共同開発をサポートするために、必要に応じて国際的に出張が可能な方。

【経験】

・事業会社での2年以上の就業経験

【日本語】

・日本語能力試験N2 （日本語を母国語としない方）

【英語】

・TOEICスコア650以上、または、スコア550以上に加え業務での英語利用経験

・英語での論文閲読、資料作成などの情報収集・発信に抵抗が無い方

・英語でのメール、会話等のコミュニケーションに抵抗が無い方

【Professional Field 1】
Master's degree or higher in materials science, chemical engineering, electrical engineering, or a related field.

【Professional Field 2】
In addition to Specialized Field 1, candidates who possess knowledge in any of the following areas and can apply it in practical research and development:

・Extensive experience in the development of semiconductor package substrate technologies, with expertise in insulation materials, solder materials, wet and dry processes, laser via processing, lamination process, and/or glass substrate technology.

・Strong communication skills, including proficiency in English and the ability to collaborate effectively with international partners.

・Proven ability to lead collaborative development projects with suppliers and substrate manufacturers, demonstrating technical leadership and driving successful outcomes.

・Excellent problem-solving skills and the ability to innovate and adapt to evolving technical challenges.

・Knowledge of industry standards and regulations related to semiconductor packaging and substrate technologies.

・Ability to work independently and as part of a cross-functional team, managing multiple projects and priorities simultaneously.

【Attitude】
・Candidates should be open to acquiring new knowledge and technologies, and be capable of independently setting and advancing research and development challenges.

・Willingness to travel internationally as needed to support collaborative development efforts with Japanese partners.

【Experience】

・Over 2 years of work experience in a business company

【Japanese Language】

・Japanese Language Proficiency Test N2 (for non-native speakers)

【English Language】

・TOEIC score of 650 or above, or a score of 550 or above with experience using English in a professional setting

・No resistance to reading papers, preparing materials, and collecting/disseminating information in English

・No resistance to communication in English, such as emails and conversations

応募要件（WANT）

【日本語】

・日本語能力試験N1 （日本語を母国語としない方）

【Japanese Language】

・Japanese Language Proficiency Test N1 (for non-native speakers)

雇用形態

正社員、契約期間の定め：なし

試用期間：あり(　3ヶ月)

勤務地

茨城県つくば市

給与

現在の年収をベースに魅力的な給与をオファーします。

昇給

有

賞与

賞与／年2回（夏・冬）

別途、業績により年次賞与あり（翌年支給）

諸手当

通勤手当：実費相当額(上限10万円／月)

残業手当(管理監督者は不支給）

役職手当(管理職向け)

勤務時間

9：00～18：00（実働8時間／休憩1時間）

時間外労働：有

リモートワーク

全職種、研究開発をタイムリーに実行する為、原則出社です。

休日／休暇

土日祝／年次有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等

社会保険

健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）

各種制度

OJTでの研修教育

その他諸制度

確定拠出年金（マッチング拠出あり）、退職金制度

その他ご案内

施設の敷地内又は屋内を禁煙としています。

選考について

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Step 2　書類選考（1週間程度）

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Step 3　1次面接（オンライン）

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Step 4　最終面接（原則来社頂きます）

※ポジションによって、面接回数が異なる場合があります。

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※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。

All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.