研究開発・事業企画
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、最先端の半導体実装技術（3DICパッケージ）の研究開発を目的として２０２１年、茨城県つくば市に設立されました。
職務内容：
・研究開発・事業企画の策定、実行、評価
・社外とのコラボレーションの立ち上げ
・市場調査、競合分析、市場動向の把握 ・新規事業の企画、立案、推進
・既存事業の進捗報告、改善策の提案
・各種データの分析、レポート作成、プレゼン資料の作成
業務内容：
• 新規研究開発・事業企画の作成（NEDOなど社外助成事業や大学との共同研究）
• 先端半導体３Dパッケージング技術に関する将来研究開発を企画
• 研究開発目標の作成と社内でのコンセンサス形成
• 社内外に対する説得力ある提案書の作成
• 年度毎の開発目標の提示と進捗をモニタできる技術的KPIを設定
• 既存事業の進捗評価、月次報告、年次報告書の作成と報告
• 以上に加えて新規研究テーマの検討と立ち上げ
• 社外とのコラボレーションの立ち上げ
• 研究所の研究方針の策定に関わる
応募資格：
• MS/PhD
• 研究開発に関する業務経験がある方
• 先端半導体パッケージング技術に関する知識がある方
• プロジェクトマネジメント能力がある方
• コミュニケーション能力が高く、チームでの業務遂行が可能な方
• 新しい技術や事業に興味を持ち、チャレンジ精神がある方
就業条件
・勤務地
茨城県つくば市 （変更の範囲）会社の定める範囲
・就業時間
月～金
9：00-18：00
・福利厚生
健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）、確定拠出年金（マッチング拠出あり）、退職金制度、年次有給休暇
・休日休暇
土日祝
夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等
会社カレンダーによる休暇制度に準ずる
・選考プロセス
書類選考➡面接3～4回➡オファー
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.