熱機械材料特性評価エンジニア（QRラボ）／Thermo-Mechanical Materials Characterization Engineer（QR Lab）

会社概要（Link）

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下「TSMC」)の完全子会社で、茨城県つくば市に位置しています。JRDCは、TSMCがクリーンルームを備えた研究開発施設として初めて台湾以外に設立した拠点で、日本のパートナー企業とともに、次世代の3次元集積化技術や高度なパッケージング技術の研究を推進しています。これらの技術により、コンピューティング性能の向上や多機能化を実現するシステムレベルの革新が実現され、従来のトランジスタサイズの縮小に加え、半導体技術を前進させる新たな道が開かれます。

TSMCは、2021年3月に子会社JRDCを設立し、その後、産総研つくばセンター内にクリーンルーム施設の建設を進み、2022年6月にクリーンルームが竣工しました。JRDCは、半導体の材料や装置に強みを持つ日本のパートナーや国内の研究機関及び大学と連携しながら、最先端の3D IC実装のための材料に関する研究開発を支援していきます。

ミッション

お客様のイノベーションを解き放つために、生成AI向け半導体モジュールに不可欠なCoWoS®技術を含む高度な半導体パッケージング(3D IC)技術の研究開発を推進すること。

役割

TSMCの技術ロードマップとポートフォリオの更新に寄与する、新しい技術の開発者

日本の強力なサプライチェーンとグローバル市場のニーズをつなぐ橋渡し役

仕事の内容

【特性評価業務】

・DMA、TMA、TGA、DSC、レオメーター、および引張試験機を使用して材料の熱機械特性を評価し、熱膨張率、弾性率、粘度などの特性を測定します。

・半導体パッケージの物理分析を行い、断面観察のための試料準備や走査型電子顕微鏡（SEM）を用いた観察を含みます。

・プロセスおよび材料の完全性を調査し、欠陥分析手法および解決策の開発に貢献します。

・分析機器の管理者として、定期的なメンテナンス、キャリブレーション、および必要に応じたトラブルシューティングを行い、最適な性能を確保します。

・品質管理部門やサプライヤーと密接に連携し、筑波施設での材料およびプロセスの品質管理活動に貢献し、結果を報告します。

・本社部門とオープンなコミュニケーションを維持し、分析結果、機器の状態、品質管理活動についての最新情報を提供します。

・材料特性評価能力を向上させるための新しい分析技術および手法の開発と実施に貢献します。

・すべての実験室活動において安全プロトコルおよび規制の遵守を確保します。

上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応を行って頂きます。

【Properties Evaluation Tasks】

・Perform thermo-mechanical characterization of materials using DMA, TMA, TGA, DSC, Rheometer, and Tensile tools to evaluate properties such as thermal expansion, modulus, and viscosity.

・Conduct physical analysis of semiconductor packages, including sample preparation for cross-sectional observation and observation using scanning electron microscopy (SEM).

・Investigate process and material integrity, contributing to the development of defect analysis methodologies and solutions.

・Serve as the owner of analytical instruments, performing routine maintenance, calibration, and troubleshooting as needed to ensure optimal performance.

・Collaborate closely with the quality management department and suppliers, reporting findings and contributing to quality control efforts for materials and processes at the Tsukuba facility.

・Maintain open communication with HQ departments, providing updates on analysis results, equipment status, and quality management activities.

・Contribute to the development and implementation of new analytical techniques and methodologies to enhance materials characterization capabilities.

・Ensure compliance with safety protocols and regulations in all laboratory activities.

ポジションの魅力

【最新技術の特性評価】

先進的な分析機器を使用して材料の特性を評価し、品質管理と安全プロトコルの遵守を通じてプロセスと材料の改善に貢献します。

【Evaluation of Advanced Technology Characteristics】

Utilize advanced analytical instruments to evaluate material characteristics, contributing to process and material improvements through adherence to quality control and safety protocols.

応募要件（MUST）

【専門分野１】

以下の分野または関連分野での学士号以上。（高度な学位が望ましい）

・材料化学

・機械工学

【専門分野２】

・DMA、TMA、TGA、DSC、レオメーター、引張試験を含む熱機械材料特性評価技術における豊富な経験。

・断面観察のための試料調製技術に習熟し、SEM分析の経験。

・分析機器と材料特性評価に関連する技術的な問題をトラブルシューティングし、解決する能力を持つ強力な分析能力と問題解決能力。

・優れたコミュニケーション能力と、クロスファンクショナルチームと効果的に協力する能力。

・要求が目まぐるしく変化する環境下での複数のタスクと優先事項を管理する能力。（品質管理システムとプロセスの経験があれば尚良し）

・被サプライヤー監査対応経験

【姿勢】

・材料特性評価技術と半導体パッケージ技術の進歩に遅れないよう、継続的な学習と専門能力開発に積極的に取り組む意欲。

【経験】

・半導体後工程材料に関して2年以上の就業経験

【日本語】

・日本語能力試験N2 （日本語を母国語としない方）

【英語】

・TOEICスコア650以上、または、スコア550以上に加え業務での英語利用経験

・英語での論文閲読、資料作成などの情報収集・発信に抵抗が無い方

・英語でのメール、会話等のコミュニケーションに抵抗が無い方

【Professional Field 1】
Bachelor's degree or higher in materials science, mechanical engineering, or a related field. Advanced degree preferred.

【Professional Field 2】
In addition to Specialized Field 1,

・Extensive experience in thermo-mechanical materials characterization techniques, including DMA, TMA, TGA, DSC, Rheometer, and Tensile testing.

・Proficiency in sample preparation techniques for cross-sectional observation and experience with SEM analysis.

・Strong analytical and problem-solving skills, with the ability to troubleshoot and resolve technical issues related to analytical instruments and materials characterization.

・Excellent communication skills and the ability to collaborate effectively with cross-functional teams.

・Proven ability to manage multiple tasks and priorities in a fast-paced environment.

・Experience with quality management systems and processes is a plus.

・Experience with receiving supplier audit from end customer

【Attitude】
・Willingness to engage in continuous learning and professional development to stay abreast of advancements in materials characterization techniques and semiconductor packaging technologies.

【Experience】

・Over 2 years of work experience in a backend material field

【Japanese Language】

・Japanese Language Proficiency Test N2 (for non-native speakers)

【English Language】

・TOEIC score of 650 or above, or a score of 550 or above with experience using English in a professional setting

・No resistance to reading papers, preparing materials, and collecting/disseminating information in English

・No resistance to communication in English, such as emails and conversations

応募要件（WANT）

【日本語】

・日本語能力試験N1 （日本語を母国語としない方）

【Japanese Language】

・Japanese Language Proficiency Test N1 (for non-native speakers)

雇用形態

正社員、契約期間の定め：なし

試用期間：あり(　3ヶ月)

勤務地

茨城県つくば市

給与

現在の年収をベースに魅力的な給与をオファーします。

昇給

有

賞与

賞与／年2回（夏・冬）

別途、業績により年次賞与あり（翌年支給）

諸手当

通勤手当：実費相当額(上限10万円／月)

残業手当(管理監督者は不支給）

役職手当(管理職向け)

勤務時間

9：00～18：00（実働8時間／休憩1時間）

時間外労働：有

リモートワーク

全職種、研究開発をタイムリーに実行する為、原則出社です。

休日／休暇

土日祝／年次有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等

社会保険

健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災）

各種制度

OJTでの研修教育

その他諸制度

確定拠出年金（マッチング拠出あり）、退職金制度

その他ご案内

施設の敷地内又は屋内を禁煙としています。

選考について

Step 1　ページ下の「今すぐ応募する」よりエントリー

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Step 2　書類選考（1週間程度）

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Step 3　1次面接（オンライン）

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Step 4　最終面接（原則来社頂きます）

※ポジションによって、面接回数が異なる場合があります。

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Step 5　内定提示

※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。

All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.